Análisis y diseño de algoritmos para el proceso de fabricación de circuitos integrados

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Título
Análisis y diseño de algoritmos para el proceso de fabricación de circuitos integrados
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Sonia Fleytas; Diego Pinto; José Colbes
abstract
El circuito integrado (CI) es uno de los logros tecnológicos más importantes de los últimos 60 años debido a sus múltiples aplicaciones. Se estima que, entre 2021 y 2030, el mercado mundial se situará entre 400.000 y 537.500 millones de dólares, con una tasa de crecimiento anual del 3%. La fabricación de CIs consta de cuatro etapas: (i) la fabricación de la oblea con los semiconductores, (ii) el análisis de la oblea, (iii) el empaquetado y montaje de los CI, (iv) y la prueba funcional del CI. Las dos primeras etapas se conocen como proceso front-end y las dos últimas como proceso back-end. En el proceso back-end, un brazo robótico recoge sólo los chips buenos de la oblea y los fija a las ranuras de una estructura de soporte en una banda. Dado que el brazo robótico sólo puede mover un chip cada vez, la distancia total recorrida por el brazo robótico es un punto crucial del proceso y está determinada por la secuencia de recolección y colocación de chips. El objetivo es diseñar un algoritmo genético que mejore los resultados de métodos recientes para la minimización del movimiento total del brazo robótico, que realiza la recogida y ubicación de los chips semiconductores, en la etapa back-end del proceso de manufactura.
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